耐温特性
**硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在**硅中为121千卡/克分子,所以**硅产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。**硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。
液态硅胶制品是通过硅胶注塑喷射成型的,产品柔软,硬度可以达到10°C-40°C,因其柔软的特性,在仿真人体器官,医疗硅胶胸垫,等广泛运用。
**硅胶产品的基本结构单元是由硅-氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其他各种**基团相连。因此,在**硅产品的结构中既含有"**基团",又含有"无机结构",这种特殊的组成和分子结构使它集**物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比,**硅产品的
B型硅胶
性状:B型硅胶为乳白色透明或半透明球状或块状颗粒。B型胶孔结构介于粗孔硅胶、细孔硅胶之间。基本质量参数:孔容为0.60—0.85ml/g,平均孔径为4.5—7.0nm,比表面为450—650m2/g。
用途:主要用作空气湿度调节剂、催化剂及载体、宠物垫料,以及用作层析硅胶等精细化工产品的原料。